PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？
这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。
产生原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
解决对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
波峰焊机
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？
PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.
希望可以帮到你
建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以尝试适当调整参数再试焊一下）！
如果只是局部个别焊盘爬锡不良的话，可以先检查一下焊盘是否已经被污染，排除污染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盘设计本身的问题了，建议与相关的工程师一起讨论！
希望能对你有所帮助！
PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
1。检查一下锡膏原料，药水。
2。检查一下工艺条件参数。
3。检查PCB板表面清洁度。
PCB在焊接时用DXT-126B助焊剂，元件电子板都需要排除，还有就是焊接材料。
