一、PCB不上锡的原因有哪些
金面不良
金面氧化
上锡前预浸不良
温度或者速度异常
锡品质不好
二、滚镀锡，焊锡不良什么原因造成的
长时间高温氧化是最常见的，其次就是材料的合金比例不正确。
三、USB电镀产品4%上锡不良的原因
具体不良的情况详细一点，是进料的？还是自己家生产的？ 自己家生产看一下是不是作业问题，或找工程协助一下看是什么原因。造成上锡不良的原因真的很多不好判断。
四、电镀过后有哪些不良，什么原因造成？
表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
2.沾附异物:指端子表面附著之污物.
3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.
4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)
5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.
7压伤：指不规则形状之凹洞
8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整
9针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）
10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
五、镀金不好与那些因素有关
设备、镀笔、镀金液、包布、工件清洁面、结合力、电压、电流、操作方法等
六、贴片电阻上锡不良是什麼原因造成的，
1.镀金不好，Ni、Sn层薄；
2.表面氧化，粘接力弱；
3.Reflow温度不足，时间不足；
4.设备问题；
5.其他；
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