一、BGA焊台详细操作方法
我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。
二、BGA的内存想、显存芯片大家都有什么工具植锡球？
太简单哦，内存的颗粒就那几个。我主板的桥和显卡的GPU 一样搞掉。小CASE 。
三、无铅的BGA植球怎么做
你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话，很容易植球的啊. 我给你说几种常见植球方法：
A) 采用植球器法
如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在工作台上，检查有无缺少焊球的地方，若有，用镊子补齐。
..B) 采用模板法
把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多余的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检查并补齐。
加热固化锡球时，行业内有一个经验温度曲线的。如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，就是你说的那种情况，没有BGA返修台，是没办法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的，如果客户用了一个月，又黑屏了，那你就要挨骂了，呵呵，还会砸你的牌子。
用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线，加热时间3-5分钟。预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一样的，每个区的时间分配也是有讲究的。1. 第一升温斜率,温度从75到155, 最大值:3.0度/秒.
2. 预热温度从 155 度到 185 度,时间要求: 50到80秒.
3.第二升温斜率,温度从185到220, 最大值:3.0度/秒.
4..最高温度: 225到245度.
5. 220度以上的应保持在40到70秒.
6. 冷却斜率最大不超过6.0度/秒
如果你用了BGA返修台，在温度设得合适的情况下做板还起泡的话,绝对是板子受潮了,在加热的过程中水蒸气膨胀导致板起泡..特别是在一些气候比较潮湿的地区,主要原因也许是在拆焊BGA时，底部预热不充分，建议在做板之前将BGA和板一起预热几分钟(2--3分钟即可)，保证板子干燥的情况下，在用上加热头加热拆焊
四、BGA植锡板是可以反复使用的还是一次性使用的呢?
你应该是说的维修BGA类芯片时使用的植球小钢片吧，是可以反复使用的，不过在使用了一段时间后会存在变形，下锡不均匀，就需要更换了。
