一、bga锡球焊接优缺点？
BGA一出现便成为CPU等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接，可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;
不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA 芯片的时候,压根就没有卖植锡网的。探索着研究了直接焊接的 方式,很好用。 过后市面上有了植锡网,出于猎奇我花200 大元买回一套,...
二、BGA植锡网和植球网有没有不同,什么样的标准?
我个人认为没什么区别。 朋友们用锡浆的就叫它植锡网，用锡球多的就叫它植球网。
三、bga封装怎么焊接
热风枪手动焊接就行
1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。
必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。
2、那么开始我们的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。
然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。
四、我对BGA植锡老是失败，主要是有很多锡珠不能植上，请问各位前辈，有什么好的经验可以分享一下吗？
你应该将植好球的BGA放在加热台下面，进行加热，看到助焊膏开始冒烟5秒左右用风枪吹锡球，这样效果应该会好
有很多方面的问题.
比如,板子表面干净吗?
锡球质量?保质期过了吗?
助焊剂质量.保质期!
回焊炉温度.
板子金面有无质量问题?
或许是钢网和锡球的间距有误差不下球是吧，把问题描述清楚点或许我能解决哦
五、拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上没有相应的植锡板怎么办？
1．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔这样，一块崭新的植锡板就制成了。
六、关于手机维修，新买的手机BGA芯片要重新植锡吗，不重植容易虚焊吗？同行回答一下
建议你不要自己焊接，可以寻找专业的SMT焊接厂家来焊，焊接厂家会开一个锡膏印刷钢网，将BGA焊盘，印刷一层薄薄的锡膏，再采用贴片机将BGA表贴在对应的位置，贴装好后，采用回流焊接对PCB板以及PCB板焊盘上的锡膏进行升温，让锡膏达到熔点，将BGA与PCB板有效的焊接在一起，从而达到相应的电气性能,你所说的芯片植锡，它上面有锡球，BGA也可以直接焊接，但必须要上一层助焊膏在焊盘上面，用热风枪让锡球有效的融化达到焊接效果，这样的可靠性比较低，建议再焊盘上上层锡膏再焊接，增加焊接的可靠性。
希望你够帮到你，望采纳，谢谢!
zhe这你去东海论坛去看看我也不太清楚
