一、电镀镍时阳极镍板表面会出现腐蚀坑一样的孔洞是什么原因
阳极板溶解是正常的，但有明显孔洞可能是镍板纯度有问题
二、镀金与阳极区别？
1、处理方法不同：镀金是在电镀的材料作为阴极，与被镀金属相同的金属材料作为阳极(也用不溶性阳极)，电解液是含有被镀金属离子的溶液；在阳极和阴极之间输入一定的电流。镀层材料和被电渡材料是两种不同的材料，如铍铜镀镍，铍铜为基体材料，镍为镀层。氧化使用化学或电化学处理在金属表面形成含有金属成分的膜层，将待处理的材料用作阳极，通过在特定电解液中施加电流，在材料表面上形成膜层。如果铝合金被氧化，就会在铝合金表面形成一层氧化铝薄膜。氧化铝化学性质稳定，不会被再次氧化，不会被酸腐蚀，可以染成各种颜色。
2、处理对象不同：电镀方法处理的对象主要是金属或非金属，常用的电镀涂层金属有镍、铬、锡、铜、银、金，俗称镀镍、镀铬、镀金。阳极氧化是金属表面处理的方法，大多数金属材料(如不锈钢、锌合金、铝合金、镁合金、铜合金和钛合金)都可以在合适的电解液中进行阳极氧化。
3、处理原理不同：电镀是用电镀材料做阴极，阳极氧化材料做阳极。电镀是由于电荷效应，金属阳极离子向阴极移动，在阴极得到电子，沉积在被镀材料上。同时阳极的金属溶解，电解液中的金属离子不断得到补充。首先电渡液有六种元素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂、添加剂。电渡原理包括电渡液、电渡反应、电极和反应原理、金属电沉积过程四个方面。阳极氧化是利用铝合金易氧化的特性，通过电化学方法控制氧化层的形成，从而阻止铝合金的进一步氧化，增加表面的机械性能
三、电镀镍发脆，怎么办？主盐是氨基磺酸镍
就我的经验：
1.
添加剂一般都含有糖精等应力减小剂，也就是柔软剂。应力减小剂一般都是含硫的有机物，它会使镀层含硫，对塑性特别是高温状态下的塑性极为不利。电铸镍的脆性一般都和硫有关。判断镀层（也就是电铸镍）毁空是否含硫，可以把它挂在阳极通电溶解几分钟，如果表面有黑粉，则说明含硫，就应该考伍团虑添加剂的选择。
2.
电解镍阳极在氨基磺酸镍溶液中很容易钝化，导致镀不厚。你测一下ph值，如果太低说明有钝化，正常应该在3.5-4.5之间。建议使用含硫镍阳极，并经常清洗阳极和阳极袋，同时过滤镀液。使用含硫镍阳极时，需套2层阳极袋以阻挡阳极泥。也有可腔余橘能是阳极太小。总之镀不厚往往都和阳极状况有关。
3.
应该每天进行镀液分析滴定一次，要随时把握它的成分变化。镀层酥脆很可能是阳极钝化或者其他原因导致主盐浓度不足引起，或者搅拌力度不够，也就是出现了烧焦。
综上，我个人的建议：
1.
如果对光亮要求不高，而要求塑性，镀液有主盐（氨基磺酸镍）、硼酸、氯化镍和润湿剂足矣，无需其他添加剂。
2.
阳极要用含硫镍，并配合钛篮和阳极袋，定期清理并检查阳极，同时做好过滤，防止阳极泥泄露和污染镀液。
3.
每天对镀液进行滴定分析，有针对性地补充相应成分。
本人也曾研究过电铸，包括瓦特型和氨基磺酸盐镀液，并主攻塑性。希望能够帮助你。祝你工作顺利！
降低氯化镍含量，一直降到不发脆为止，应该在15克左右吧。脆性大跟氯化镍有关系。
电铸
镍最大的问题就是脆性和厚度不均。
不知道你做的电铸是镭射、丝网、CD、还是标牌？
标牌电铸的功能面是表面，就是用光亮镍添加剂，否则就不亮。
镭射和有些电铸用的是功能面，不需要表面光亮，那就不用加多少添加剂，即尽量少用添加剂。因为
几乎所有的
添加剂都是
有机化合物
，对镀层内应力多少有些增加。正常加一些
湿润剂
就够了，有些工厂也加了少量糖精改善结晶。
我拆盯吵想知道的是之前你们电铸是否正常，还是刚刚开始做电铸结果开缸失败？
这里无法判断直接原因，提供一些建议供你参考：
1、你除了
柔软剂
湿润剂是否还加过
光亮剂
？上面兄弟讲过的
双氧水
是否处理彻底？建议加3ml/旅侍L双氧水再升温电解，5g/L
活性炭吸附
，添加剂过多可能是最重要因素。
2、
氯化镍
的浓度是否过高？有些电镀甚至不加氯化镍。要保证阳极是含硫阳极。氯化镍尽可能低（不超过10克）。
3、电流是否有缓冲？一般缓冲时间约1个小时，即
整流器
软启动
。
最大电流
不要太高。
4、镍离子和温度稍高则饥一些好，镍离子高应力小，温度高一些药水导电好一些，工作电压低。
