一、球形硅微粉那里的最好呀？
百图高新材料的不错 成球率高达85%以上 其他指标也超过了国际标准 参考资料：www.bestry-tech.com
二、粉末内有球状粉末是甚么缘由
受潮变质，生虫了
三、集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉
首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
其次，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形硅微粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
四、有谁知道日本龙森球形硅微粉的技术指标？
Product Top Size Average Specific surface area Sieve residual Spiral Flow
particle size(μm)
MSR-8000 75μm 16.7μm 4.6m2/g 75μ ON 0.0% 151cm
2000的 还没有
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