电积铜板表面颗粒和什么有关系？
电积铜板表面颗粒和电流密度有关系。
1. 电流密度越大，电积铜板表面颗粒越多，这是由于电流密度增大会导致离子浓度的变化，进而影响到常数K的变化，最终影响到金属电积的化学还原速率，从而形成更多的颗粒。
2. 此外，电积铜板表面颗粒的大小也与电流密度有关。
一般情况下，随着电流密度的增大，电积铜板表面颗粒大小会逐渐变大，但超过一定阈值后，颗粒大小会逐渐减小。
这是因为当电流密度过大时，阳极表面产生的氢气泡会对电流的传输和离子的还原产生阻碍，从而影响了颗粒的形成。
怎样把镀铅铜板上的铜和铅用化学反应分解下来啊
用热的仔山浓硫酸
铜可以反应Cu + 2H2SO4 === CuSO4 + H2O + SO2
铅反应生成硫念旅中酸铅附在铅版表面阻止里镇旦面继续反应
用稀盐酸啊
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