1.晶片要进行边缘清洗是因为边缘会有残留物和不良物质，如果不进行清洗就会对晶片的性能和稳定性产生影响，严重时甚至会影响到晶体管的电子通路。
2. 在晶片制造过程中，边缘通常会留下一定的缺陷、切削毛刺、杂质等不良物质，如果不进行清洗，这些物质可能会在芯片加工或使用过程中掉落，或者会对晶片的可靠性和稳定性产生负面影响。
3. 边缘清洗的具体步骤包括去除边缘的残留物和不良物质、用稀释的酸/碱溶液进行清洗、用高纯水冲洗，最后进行烘干等步骤，以确保晶片的表面干净无异物。
4. 除了晶片制造过程中的清洗，晶片在使用或加工后也需要定期清洗边缘以预防掉落的不良物质对其造成影响。一些特别需要高纯度表面的晶体管，如太阳能电池、OLED基板等需要更加严格的边缘清洗。
5. 综上所述，在晶片制造或使用过程中，清洗边缘是确保晶片性能和稳定性的关键步骤，可以提高其的可靠性及使用寿命。
6. 当然，在清洗边缘时需要注意保护晶片表面，避免对晶片造成二次污染，所以需在专门的净室和设备中进行操作，与此同时，对清洗液和废水的处理也需要做好科学措施，以确保环境保护。
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